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　　據(jù)外媒報道，雷諾集團已經(jīng)與意法半導體（STMicroelectronics ）達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以此來確保雷諾從2026年開始，其純電動和混合動力汽車可以獲得充足的功率芯片。

　　雙方的合作將專注于功率芯片，該芯片負責控制電動汽車和混合動力汽車的能量流。功率芯片技術(shù)的進步對車輛的行駛里程和充電時間有著很大影響，兩家公司將在設(shè)計、開發(fā)和制造碳化硅器件、氮化鎵晶體管及相關(guān)封裝和模塊方面進行合作。

　　咨詢機構(gòu)麥肯錫最近的研究發(fā)現(xiàn)，與氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，減少廢熱，并可以用來生產(chǎn)直徑更小的電纜。而氮化鎵晶體管則可以提供比硅更好的熱管理，從而使冷卻系統(tǒng)變得更緊湊，同時降低成本。

　　5月25日，雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo在新聞稿中表示：“本次合作確保了未來關(guān)鍵零部件的供應(yīng)，將使能源浪費降低45%，并將電動動力總成的成本降低30%?！彪p方表示，更多有關(guān)本次合作的信息將于6月30日披露，屆時雷諾集團將向投資者和媒體介紹其電動化戰(zhàn)略。

　　此外，英國電動汽車開發(fā)商Arrival也與意法半導體達成合作伙伴關(guān)系，該公司未來的車型將使用意法半導體的芯片。Arrival技術(shù)執(zhí)行副總裁Sergey Malygin表示：“意法半導體有著當今市場上最好的技術(shù)之一。選擇最先進的技術(shù)，對于延長我們產(chǎn)品的使用壽命、增加其價值、使其更具可持續(xù)性來說至關(guān)重要。”